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NXP USA Inc.

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- NXP Semiconductors enables secure connections and infrastructure for a smarter world, advancing solutions that make lives easier, better and safer. As the world leader in secure connectivity solutions for embedded applications, NXP is driving innovation in the secure connected vehicle, end-to-end security & privacy and smart connected solutions markets. Built on more than 60 years of combined experience and expertise, the company has 45,000 employees in more than 35 countries.

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BGU8L1UK019 对比 收藏 BGU8L1UK019 pdf规格书 商品编号:IC03720976 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:6-XFBGA, WLCSP 型号:BGU8L1UK019 规格描述: LOW NOISE AMPLIFIER MMIC FOR LTE
1+
¥0.657
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MML09212HT1 对比 收藏 MML09212HT1 pdf规格书 商品编号:IC03720962 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:12-VFQFN Exposed Pad 型号:MML09212HT1 规格描述: IC AMP GSM 400MHZ-1.4GHZ 12QFN
1+
¥50.151
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A2I20D040NR1 对比 收藏 A2I20D040NR1 pdf规格书 商品编号:IC03720952 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:TO-270-17 Variant, Flat Leads 型号:A2I20D040NR1 规格描述: IC AMP W-CDMA 1.4-2.2GHZ TO270WB
1+
¥340.764
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MW7IC915NT1 对比 收藏 MW7IC915NT1 pdf规格书 商品编号:IC03720950 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:24-PowerQFN 型号:MW7IC915NT1 规格描述: IC AMP W-CDMA 728-960MHZ 24QFN
1+
¥218.343
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MMZ25332BT1 对比 收藏 MMZ25332BT1 pdf规格书 商品编号:IC03720944 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:12-VFQFN Exposed Pad 型号:MMZ25332BT1 规格描述: IC AMP LTE 1.8GHZ-2.8GHZ 12QFN
1+
¥58.984
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BGA6130,118 对比 收藏 BGA6130,118 pdf规格书 商品编号:IC03720943 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:8-VFDFN Exposed Pad 型号:BGA6130,118 规格描述: IC AMP ISM 400MHZ-2.7GHZ 8HVSON
1+
¥40.953
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MMG15241HT1 对比 收藏 MMG15241HT1 pdf规格书 商品编号:IC03720942 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:TO-243AA 型号:MMG15241HT1 规格描述: IC AMP CDMA 500MHZ-2.8GHZ SOT89A
1+
¥25.915
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MMG38151BT1 对比 收藏 MMG38151BT1 pdf规格书 商品编号:IC03720940 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:TO-243AA 型号:MMG38151BT1 规格描述: IC RF AMP GP 0HZ-6GHZ SOT89A
1+
¥23.433
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BGU8053X 对比 收藏 BGU8053X pdf规格书 商品编号:IC03720936 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:8-WFDFN Exposed Pad 型号:BGU8053X 规格描述: IC RF AMP GSM 2GHZ-4GHZ 8HWSON
1+
¥19.272
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BGU8103X 对比 收藏 BGU8103X pdf规格书 商品编号:IC03720935 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:6-XFDFN 型号:BGU8103X 规格描述: IC AMP GALIL 1.559-1.61GHZ 6XSON
1+
¥7.665
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MMZ09332BT1 对比 收藏 MMZ09332BT1 pdf规格书 商品编号:IC03720908 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:12-VFQFN Exposed Pad 型号:MMZ09332BT1 规格描述: IC RF AMP LTE 130MHZ-1GHZ 12QFN
1+
¥60.225
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MMG3014NT1 对比 收藏 MMG3014NT1 pdf规格书 商品编号:IC03720900 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:TO-243AA 型号:MMG3014NT1 规格描述: IC RF AMP 4GHZ SOT89-4
1+
¥24.674
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BGU8051X 对比 收藏 BGU8051X pdf规格书 商品编号:IC03720896 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:8-WFDFN Exposed Pad 型号:BGU8051X 规格描述: IC AMP GSM 300MHZ-1.5GHZ 8HWSON
1+
¥22.776
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MMG3H21NT1 对比 收藏 MMG3H21NT1 pdf规格书 商品编号:IC03720894 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:TO-243AA 型号:MMG3H21NT1 规格描述: IC RF AMP 0HZ-6GHZ SOT89-4
1+
¥22.338
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BGA3018,115 对比 收藏 BGA3018,115 pdf规格书 商品编号:IC03720891 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:TO-243AA 型号:BGA3018,115 规格描述: IC RF AMP CATV 5MHZ-1GHZ SOT89-3
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¥17.301
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