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NXP USA Inc.

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- NXP Semiconductors enables secure connections and infrastructure for a smarter world, advancing solutions that make lives easier, better and safer. As the world leader in secure connectivity solutions for embedded applications, NXP is driving innovation in the secure connected vehicle, end-to-end security & privacy and smart connected solutions markets. Built on more than 60 years of combined experience and expertise, the company has 45,000 employees in more than 35 countries.

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PCF8564AU/5GC/1,01 对比 收藏 PCF8564AU/5GC/1,01 pdf规格书 商品编号:IC02299974 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:Die 型号:PCF8564AU/5GC/1,01 规格描述: IC RTC CLK/CALENDAR I2C DIE
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PCA8802UG/12KB/1,0 对比 收藏 PCA8802UG/12KB/1,0 pdf规格书 商品编号:IC02299973 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:8-XFBGA, WLCSP 型号:PCA8802UG/12KB/1,0 规格描述: IC RTC BINARY CNT I2C 8-WLCSP
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PCA8802U/2AA/1,026 对比 收藏 PCA8802U/2AA/1,026 pdf规格书 商品编号:IC02299972 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:Die 型号:PCA8802U/2AA/1,026 规格描述: IC RTC BINARY CNT I2C 8-WLCSP
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PCA8802CX8/B/1,027 对比 收藏 PCA8802CX8/B/1,027 pdf规格书 商品编号:IC02299971 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:Die 型号:PCA8802CX8/B/1,027 规格描述: IC RTC BINARY CNT I2C DIE
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PCF8564AU/5BD/1,01 对比 收藏 PCF8564AU/5BD/1,01 pdf规格书 商品编号:IC02299970 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:- 型号:PCF8564AU/5BD/1,01 规格描述: IC RTC/CALENDAR UNCASED DIE
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PCF2123U/5GA/1,015 对比 收藏 PCF2123U/5GA/1,015 pdf规格书 商品编号:IC02299969 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:- 型号:PCF2123U/5GA/1,015 规格描述: IC RTC/CALENDAR SPI UNCASED
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PCF2123U/12AA/1,00 对比 收藏 PCF2123U/12AA/1,00 pdf规格书 商品编号:IC02299968 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:- 型号:PCF2123U/12AA/1,00 规格描述: IC RTC/CALENDAR SPI UNCASED
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PCF8523TS/1,112 对比 收藏 PCF8523TS/1,112 pdf规格书 商品编号:IC02299967 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:14-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) 型号:PCF8523TS/1,112 规格描述: IC RTC CLK/CALENDAR I2C 14-TSSOP
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PCF8564ACX9/1,005 对比 收藏 PCF8564ACX9/1,005 pdf规格书 商品编号:IC02299966 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:Die 型号:PCF8564ACX9/1,005 规格描述: IC RTC CLK/CALENDAR I2C DIE
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PCF2127AT/1,518 对比 收藏 PCF2127AT/1,518 pdf规格书 商品编号:IC02299965 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号:PCF2127AT/1,518 规格描述: IC RTC CLK/CAL I2C/SPI 20-SOIC
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PCF2129AT/1,518 对比 收藏 PCF2129AT/1,518 pdf规格书 商品编号:IC02299964 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号:PCF2129AT/1,518 规格描述: IC RTC CLK/CALENDAR I2C 20-SOIC
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PCF2123BS/1,512 对比 收藏 PCF2123BS/1,512 pdf规格书 商品编号:IC02299963 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-VFQFN Exposed Pad 型号:PCF2123BS/1,512 规格描述: IC RTC CLK/CALENDAR SPI 16-HVQFN
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PCF2127AT/1,512 对比 收藏 PCF2127AT/1,512 pdf规格书 商品编号:IC02299962 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号:PCF2127AT/1,512 规格描述: IC RTC CLK/CAL I2C/SPI 20-SOIC
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PCF2129AT/1,512 对比 收藏 PCF2129AT/1,512 pdf规格书 商品编号:IC02299961 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号:PCF2129AT/1,512 规格描述: IC RTC CLK/CALENDAR I2C 20-SOIC
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PCA2125TS/1,118 对比 收藏 PCA2125TS/1,118 pdf规格书 商品编号:IC02299960 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:14-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) 型号:PCA2125TS/1,118 规格描述: IC RTC CLK/CALENDAR SPI 14-TSSOP
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