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NXP USA Inc.

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- NXP Semiconductors enables secure connections and infrastructure for a smarter world, advancing solutions that make lives easier, better and safer. As the world leader in secure connectivity solutions for embedded applications, NXP is driving innovation in the secure connected vehicle, end-to-end security & privacy and smart connected solutions markets. Built on more than 60 years of combined experience and expertise, the company has 45,000 employees in more than 35 countries.

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MC34700EP 对比 收藏 MC34700EP pdf规格书 商品编号:IC02921819 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:32-VFQFN Exposed Pad 型号:MC34700EP 规格描述: IC REG QUAD BUCK/LNR SYNC 32QFN
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MCZ33998EG 对比 收藏 MCZ33998EG pdf规格书 商品编号:IC02921818 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:24-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号:MCZ33998EG 规格描述: IC REG TRIPLE CHRPMP/LNR 24SOIC
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MCZ33998EGR2 对比 收藏 MCZ33998EGR2 pdf规格书 商品编号:IC02921817 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:24-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号:MCZ33998EGR2 规格描述: IC REG TRIPLE CHRPMP/LNR 24SOIC
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PC34VR5100A1EP 对比 收藏 PC34VR5100A1EP pdf规格书 商品编号:IC02921808 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:- 型号:PC34VR5100A1EP 规格描述: IC REG 9OUT BUCK/LDO 48QFN
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MCZ33730EKR2 对比 收藏 MCZ33730EKR2 pdf规格书 商品编号:IC02921807 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:32-SSOP (0.295, 7.50mm Width) Exposed Pad 型号:MCZ33730EKR2 规格描述: IC REG QD BUCK/LNR SYNC 32SOIC
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MCZ33730EK 对比 收藏 MCZ33730EK pdf规格书 商品编号:IC02921806 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:32-SSOP (0.295, 7.50mm Width) Exposed Pad 型号:MCZ33730EK 规格描述: IC REG QD BUCK/LNR SYNC 32SOIC
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MC34700EPR2 对比 收藏 MC34700EPR2 pdf规格书 商品编号:IC02921805 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:32-VFQFN Exposed Pad 型号:MC34700EPR2 规格描述: IC REG QUAD BUCK/LNR SYNC 32QFN
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MC33730EK 对比 收藏 MC33730EK pdf规格书 商品编号:IC02921219 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:32-SSOP (0.295, 7.50mm Width) Exposed Pad 型号:MC33730EK 规格描述: IC REG TRIPLE BUCK/LINEAR 32SOIC
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MC33730EKR2 对比 收藏 MC33730EKR2 pdf规格书 商品编号:IC02921217 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:32-SSOP (0.295, 7.50mm Width) Exposed Pad 型号:MC33730EKR2 规格描述: IC REG TRIPLE BUCK/LINEAR 32SOIC
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PCA9412UKZ 对比 收藏 PCA9412UKZ pdf规格书 商品编号:IC02851395 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:9-UFBGA 型号:PCA9412UKZ 规格描述: IC REG BOOST 5.4V 300MA 9WLCSP
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PCA9411UKZ 对比 收藏 PCA9411UKZ pdf规格书 商品编号:IC02851394 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:9-UFBGA, WLCSP 型号:PCA9411UKZ 规格描述: IC REG BOOST 5.25V 500MA 9WLCSP
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TCP1212T/1,118 对比 收藏 TCP1212T/1,118 pdf规格书 商品编号:IC02851393 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:- 型号:TCP1212T/1,118 规格描述: IC REG BUCK CONVERTER SO8
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DC6M503X6/18A,135 对比 收藏 DC6M503X6/18A,135 pdf规格书 商品编号:IC02851382 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:6-XFBGA, WLCSP 型号:DC6M503X6/18A,135 规格描述: IC REG BUCK 1.8V 500MA 6WLCSP
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DC6M503X6/15A,135 对比 收藏 DC6M503X6/15A,135 pdf规格书 商品编号:IC02851381 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:6-XFBGA, WLCSP 型号:DC6M503X6/15A,135 规格描述: IC REG BUCK 1.5V 500MA 6WLCSP
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DC6M503X6/12A,135 对比 收藏 DC6M503X6/12A,135 pdf规格书 商品编号:IC02851380 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:6-XFBGA, WLCSP 型号:DC6M503X6/12A,135 规格描述: IC REG BUCK 1.2V 500MA 6WLCSP
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