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NXP USA Inc.

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- NXP Semiconductors enables secure connections and infrastructure for a smarter world, advancing solutions that make lives easier, better and safer. As the world leader in secure connectivity solutions for embedded applications, NXP is driving innovation in the secure connected vehicle, end-to-end security & privacy and smart connected solutions markets. Built on more than 60 years of combined experience and expertise, the company has 45,000 employees in more than 35 countries.

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TDA8035HN/C2/S1J 对比 收藏 TDA8035HN/C2/S1J pdf规格书 商品编号:IC02518446 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:32-VFQFN Exposed Pad 型号:TDA8035HN/C2/S1J 规格描述: IC INTFACE SPECIALIZED 32HVQFN
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TDA8035HN/C1/S1J 对比 收藏 TDA8035HN/C1/S1J pdf规格书 商品编号:IC02518445 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:32-VFQFN Exposed Pad 型号:TDA8035HN/C1/S1J 规格描述: IC INTFACE SPECIALIZED 32HVQFN
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TDA8035HN/C1,157 对比 收藏 TDA8035HN/C1,157 pdf规格书 商品编号:IC02518444 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:32-VFQFN Exposed Pad 型号:TDA8035HN/C1,157 规格描述: IC INTFACE SPECIALIZED 32HVQFN
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TDA8034HN/C2EL 对比 收藏 TDA8034HN/C2EL pdf规格书 商品编号:IC02518443 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:24-VFQFN Exposed Pad 型号:TDA8034HN/C2EL 规格描述: IC INTFACE SPECIALIZED 24HVQFN
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TDA8034HN/C1,157 对比 收藏 TDA8034HN/C1,157 pdf规格书 商品编号:IC02518442 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:24-VFQFN Exposed Pad 型号:TDA8034HN/C1,157 规格描述: IC INTFACE SPECIALIZED 24HVQFN
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TDA8034HN/C2J 对比 收藏 TDA8034HN/C2J pdf规格书 商品编号:IC02518441 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:24-VFQFN Exposed Pad 型号:TDA8034HN/C2J 规格描述: IC INTFACE SPECIALIZED 24HVQFN
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TDA8034AT/C1,118 对比 收藏 TDA8034AT/C1,118 pdf规格书 商品编号:IC02518440 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) 型号:TDA8034AT/C1,118 规格描述: IC INTERFACE SPECIALIZED 16SO
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TDA8034T/C1,118 对比 收藏 TDA8034T/C1,118 pdf规格书 商品编号:IC02518439 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) 型号:TDA8034T/C1,118 规格描述: IC INTERFACE SPECIALIZED 16SO
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TDA8037T/C1S 对比 收藏 TDA8037T/C1S pdf规格书 商品编号:IC02518438 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:28-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号:TDA8037T/C1S 规格描述: IC INTERFACE SPECIALIZED 28SO
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TDA8037T/C1Y 对比 收藏 TDA8037T/C1Y pdf规格书 商品编号:IC02518437 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:28-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号:TDA8037T/C1Y 规格描述: IC INTERFACE SPECIALIZED 28SO
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TJA1081GTS/0Z 对比 收藏 TJA1081GTS/0Z pdf规格书 商品编号:IC02518044 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-SSOP (0.209, 5.30mm Width) 型号:TJA1081GTS/0Z 规格描述: IC INTERFACE SPECIALIZED FLEXRAY
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¥36.646
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UJA1169ATK/FZ 对比 收藏 UJA1169ATK/FZ pdf规格书 商品编号:IC02518006 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-VFDFN Exposed Pad 型号:UJA1169ATK/FZ 规格描述: IC MINI-CAN SYSTEM BASIS CHIP
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UJA1169ATKZ 对比 收藏 UJA1169ATKZ pdf规格书 商品编号:IC02517975 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-VFDFN Exposed Pad 型号:UJA1169ATKZ 规格描述: IC MINI-CAN SYSTEM BASIS CHIP
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UJA1169ATK/3Z 对比 收藏 UJA1169ATK/3Z pdf规格书 商品编号:IC02517973 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-VFDFN Exposed Pad 型号:UJA1169ATK/3Z 规格描述: IC MINI-CAN SYSTEM BASIS CHIP
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¥26.937
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MC33742PEGR2 对比 收藏 MC33742PEGR2 pdf规格书 商品编号:IC02517823 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:28-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号:MC33742PEGR2 规格描述: IC INTERFACE SPECIALIZED 28SOIC
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¥52.049
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