| 商品图片 | 商品名称 | 型号规格 | 含增值税 | 购买 |
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SA58641DK,118 pdf规格书 | 商品编号:IC03732726 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-LSSOP (0.173, 4.40mm Width) 型号:SA58641DK,118 |
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SA607DK/01,112 pdf规格书 | 商品编号:IC03732725 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-LSSOP (0.173, 4.40mm Width) 型号:SA607DK/01,112 |
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SA607DK/01,118 pdf规格书 | 商品编号:IC03732724 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-LSSOP (0.173, 4.40mm Width) 型号:SA607DK/01,118 |
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TFF1014HN/N1,115 pdf规格书 | 商品编号:IC03732723 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-VFQFN Exposed Pad 型号:TFF1014HN/N1,115 |
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TFF1014HN/N1,135 pdf规格书 | 商品编号:IC03732722 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-VFQFN Exposed Pad 型号:TFF1014HN/N1,135 |
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SA639DH/01,118 pdf规格书 | 商品编号:IC03732570 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:24-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) 型号:SA639DH/01,118 |
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SA636DK/01,112 pdf规格书 | 商品编号:IC03732567 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-LSSOP (0.173, 4.40mm Width) 型号:SA636DK/01,112 |
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SA636DK/01,118 pdf规格书 | 商品编号:IC03732566 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-LSSOP (0.173, 4.40mm Width) 型号:SA636DK/01,118 |
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BF1108R pdf规格书 | 商品编号:IC03732520 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:- 型号:BF1108R |
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SA605DK/01,112 pdf规格书 | 商品编号:IC03732463 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:Surface Mount 型号:SA605DK/01,112 |
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SA636BS,115 pdf规格书 | 商品编号:IC03732459 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-VFQFN Exposed Pad 型号:SA636BS,115 |
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SA615D/01,118 pdf规格书 | 商品编号:IC03732187 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号:SA615D/01,118 |
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TFF1018HN/N1,115 pdf规格书 | 商品编号:IC03732184 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-VFQFN Exposed Pad 型号:TFF1018HN/N1,115 |
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TFF1018HN/N1,135 pdf规格书 | 商品编号:IC03732183 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-VFQFN Exposed Pad 型号:TFF1018HN/N1,135 |
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TFF1015HN/N1,115 pdf规格书 | 商品编号:IC03732182 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-VFQFN Exposed Pad 型号:TFF1015HN/N1,115 |
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