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NXP USA Inc.

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- NXP Semiconductors enables secure connections and infrastructure for a smarter world, advancing solutions that make lives easier, better and safer. As the world leader in secure connectivity solutions for embedded applications, NXP is driving innovation in the secure connected vehicle, end-to-end security & privacy and smart connected solutions markets. Built on more than 60 years of combined experience and expertise, the company has 45,000 employees in more than 35 countries.

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74VHCT244D,118 对比 收藏 74VHCT244D,118 pdf规格书 商品编号:IC02580123 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号:74VHCT244D,118 规格描述: IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 20SO
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74HCT244BQ-Q100 对比 收藏 74HCT244BQ-Q100 pdf规格书 商品编号:IC02580119 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-VFQFN Exposed Pad 型号:74HCT244BQ-Q100 规格描述: IC BUF NON-INVERT 5.5V 20DHVQFN
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74LVT240PW,118 对比 收藏 74LVT240PW,118 pdf规格书 商品编号:IC02580115 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) 型号:74LVT240PW,118 规格描述: IC BUFFER INVERT 3.6V 20TSSOP
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74LVCH244ABQ,115 对比 收藏 74LVCH244ABQ,115 pdf规格书 商品编号:IC02580110 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-VFQFN Exposed Pad 型号:74LVCH244ABQ,115 规格描述: IC BUF NON-INVERT 3.6V 20DHVQFN
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74AUP1T1326GT115 对比 收藏 74AUP1T1326GT115 pdf规格书 商品编号:IC02580104 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:8-XFDFN 型号:74AUP1T1326GT115 规格描述: IC BUFFER NON-INVERT 3.6V 8XSON
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74LVTH125PW,112 对比 收藏 74LVTH125PW,112 pdf规格书 商品编号:IC02580095 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:14-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) 型号:74LVTH125PW,112 规格描述: IC BUF NON-INVERT 3.6V 14TSSOP
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74AUP1G34GN,132 对比 收藏 74AUP1G34GN,132 pdf规格书 商品编号:IC02580088 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:6-XFDFN 型号:74AUP1G34GN,132 规格描述: IC BUFFER NON-INVERT 3.6V 6XSON
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74AUP1G17GF132 对比 收藏 74AUP1G17GF132 pdf规格书 商品编号:IC02580075 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:6-XFDFN 型号:74AUP1G17GF132 规格描述: IC BUFFER NON-INVERT 3.6V 6XSON
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74AXP2G34GSH 对比 收藏 74AXP2G34GSH pdf规格书 商品编号:IC02580071 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:6-XFDFN 型号:74AXP2G34GSH 规格描述: IC BUFFER NON-INVERT 2.75V 6XSON
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74AXP2G34GMH 对比 收藏 74AXP2G34GMH pdf规格书 商品编号:IC02580069 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:6-XFDFN 型号:74AXP2G34GMH 规格描述: IC BUFFER NON-INVERT 2.75V 6XSON
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74AXP2G17GMH 对比 收藏 74AXP2G17GMH pdf规格书 商品编号:IC02580068 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:6-XFDFN 型号:74AXP2G17GMH 规格描述: IC BUFFER NON-INVERT 2.75V 6XSON
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74AXP2G17GSH 对比 收藏 74AXP2G17GSH pdf规格书 商品编号:IC02580067 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:6-XFDFN 型号:74AXP2G17GSH 规格描述: IC BUFFER NON-INVERT 2.75V 6XSON
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74AXP1G07GXH 对比 收藏 74AXP1G07GXH pdf规格书 商品编号:IC02580066 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:4-XFDFN Exposed Pad 型号:74AXP1G07GXH 规格描述: IC BUF NON-INVERT 2.75V 5X2SON
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74LVC1G126GN,132 对比 收藏 74LVC1G126GN,132 pdf规格书 商品编号:IC02580063 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:6-XFDFN 型号:74LVC1G126GN,132 规格描述: IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 6XSON
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74LVTH244BPW,118 对比 收藏 74LVTH244BPW,118 pdf规格书 商品编号:IC02580048 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) 型号:74LVTH244BPW,118 规格描述: IC BUF NON-INVERT 3.6V 20TSSOP
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