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NXP USA Inc.

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- NXP Semiconductors enables secure connections and infrastructure for a smarter world, advancing solutions that make lives easier, better and safer. As the world leader in secure connectivity solutions for embedded applications, NXP is driving innovation in the secure connected vehicle, end-to-end security & privacy and smart connected solutions markets. Built on more than 60 years of combined experience and expertise, the company has 45,000 employees in more than 35 countries.

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74HC1G125GW-Q100125 对比 收藏 74HC1G125GW-Q100125 pdf规格书 商品编号:IC02582216 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 型号:74HC1G125GW-Q100125 规格描述: IC BUFFER NON-INVERT 6V 5TSSOP
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74AXP1T34GW125 对比 收藏 74AXP1T34GW125 pdf规格书 商品编号:IC02582214 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:- 型号:74AXP1T34GW125 规格描述: 74AXP1T34GW - BUFFER, AXP SERIES
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74HC1G125GW132 对比 收藏 74HC1G125GW132 pdf规格书 商品编号:IC02582213 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 型号:74HC1G125GW132 规格描述: IC BUFFER NON-INVERT 6V 5TSSOP
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74LVC2T45DC-Q100125 对比 收藏 74LVC2T45DC-Q100125 pdf规格书 商品编号:IC02582212 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:- 型号:74LVC2T45DC-Q100125 规格描述: BUS TRANSCVR, LVC/LCX/Z SERIES
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74HCT541PW-Q100118 对比 收藏 74HCT541PW-Q100118 pdf规格书 商品编号:IC02582211 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) 型号:74HCT541PW-Q100118 规格描述: IC BUF NON-INVERT 5.5V 20TSSOP
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74LVC2G17GW-Q100125 对比 收藏 74LVC2G17GW-Q100125 pdf规格书 商品编号:IC02582210 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:- 型号:74LVC2G17GW-Q100125 规格描述: BUFFER, LVC/LCX/Z SERIES
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74AXP2T3407DC125 对比 收藏 74AXP2T3407DC125 pdf规格书 商品编号:IC02582209 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:- 型号:74AXP2T3407DC125 规格描述: BUFFER, AXP SERIES
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74HCT540D-Q100118 对比 收藏 74HCT540D-Q100118 pdf规格书 商品编号:IC02582205 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号:74HCT540D-Q100118 规格描述: IC BUFFER INVERT 5.5V 20SO
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74LVC2G126GT/S505115 对比 收藏 74LVC2G126GT/S505115 pdf规格书 商品编号:IC02582202 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:- 型号:74LVC2G126GT/S505115 规格描述: BUS DRIVER, LVC/LCX/Z SERIES
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74HCT541PW/C4118 对比 收藏 74HCT541PW/C4118 pdf规格书 商品编号:IC02582201 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) 型号:74HCT541PW/C4118 规格描述: IC BUF NON-INVERT 5.5V 20TSSOP
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74LVC2G17GV-Q100125 对比 收藏 74LVC2G17GV-Q100125 pdf规格书 商品编号:IC02582200 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:- 型号:74LVC2G17GV-Q100125 规格描述: BUFFER, LVC/LCX/Z SERIES
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74LVC2G17GW/S911125 对比 收藏 74LVC2G17GW/S911125 pdf规格书 商品编号:IC02582196 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:- 型号:74LVC2G17GW/S911125 规格描述: BUFFER, LVC/LCX/Z SERIES
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74AXP1G125GN125 对比 收藏 74AXP1G125GN125 pdf规格书 商品编号:IC02582195 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:- 型号:74AXP1G125GN125 规格描述: BUS DRIVER, AXP SERIES
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74AXP1G17GX125 对比 收藏 74AXP1G17GX125 pdf规格书 商品编号:IC02582193 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:- 型号:74AXP1G17GX125 规格描述: BUFFER, AXP SERIES X2SON5
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74HC125PW/S490118 对比 收藏 74HC125PW/S490118 pdf规格书 商品编号:IC02582190 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:14-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) 型号:74HC125PW/S490118 规格描述: IC BUFFER NON-INVERT 6V 14TSSOP
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