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NXP USA Inc.

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- NXP Semiconductors enables secure connections and infrastructure for a smarter world, advancing solutions that make lives easier, better and safer. As the world leader in secure connectivity solutions for embedded applications, NXP is driving innovation in the secure connected vehicle, end-to-end security & privacy and smart connected solutions markets. Built on more than 60 years of combined experience and expertise, the company has 45,000 employees in more than 35 countries.

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商品图片 商品名称 型号规格 含增值税 购买
74CBTLV16211DGG11 对比 收藏 74CBTLV16211DGG11 pdf规格书 商品编号:IC02582243 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:- 型号:74CBTLV16211DGG11 规格描述: 74CBTLV16211DGG - BUS DRIVER
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74LVC3G17DP-Q100125 对比 收藏 74LVC3G17DP-Q100125 pdf规格书 商品编号:IC02582239 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:- 型号:74LVC3G17DP-Q100125 规格描述: BUFFER, LVC/LCX/Z SERIES
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74HC245DB653 对比 收藏 74HC245DB653 pdf规格书 商品编号:IC02582238 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-SSOP (0.209, 5.30mm Width) 型号:74HC245DB653 规格描述: IC TXRX NON-INVERT 6V 20SSOP
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74HC244PW/AU118 对比 收藏 74HC244PW/AU118 pdf规格书 商品编号:IC02582237 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) 型号:74HC244PW/AU118 规格描述: IC BUFFER NON-INVERT 6V 20TSSOP
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74HCT7540N112 对比 收藏 74HCT7540N112 pdf规格书 商品编号:IC02582236 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-DIP (0.300, 7.62mm) 型号:74HCT7540N112 规格描述: IC BUFFER INVERT 5.5V 20DIP
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74LVC2T45GT/S500115 对比 收藏 74LVC2T45GT/S500115 pdf规格书 商品编号:IC02582233 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:- 型号:74LVC2T45GT/S500115 规格描述: BUS TRANSCVR, LVC/LCX/Z SERIES
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74HC1G125GW/C4125 对比 收藏 74HC1G125GW/C4125 pdf规格书 商品编号:IC02582232 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 型号:74HC1G125GW/C4125 规格描述: IC BUFFER NON-INVERT 6V 5TSSOP
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74HC240D/C118 对比 收藏 74HC240D/C118 pdf规格书 商品编号:IC02582228 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号:74HC240D/C118 规格描述: IC BUFFER INVERT 6V 20SO
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74LVC2G17GW/S400125 对比 收藏 74LVC2G17GW/S400125 pdf规格书 商品编号:IC02582227 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:- 型号:74LVC2G17GW/S400125 规格描述: BUFFER, LVC/LCX/Z SERIES
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74HC1G125GW/C2125 对比 收藏 74HC1G125GW/C2125 pdf规格书 商品编号:IC02582225 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 型号:74HC1G125GW/C2125 规格描述: IC BUFFER NON-INVERT 6V 5TSSOP
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74AXP1T34GM125 对比 收藏 74AXP1T34GM125 pdf规格书 商品编号:IC02582223 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:- 型号:74AXP1T34GM125 规格描述: 74AXP1T34GM - BUFFER, AXP SERIES
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74LVC2T45GT/S505115 对比 收藏 74LVC2T45GT/S505115 pdf规格书 商品编号:IC02582222 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:- 型号:74LVC2T45GT/S505115 规格描述: BUS TRANSCVR, LVC/LCX/Z SERIES
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74HC1G125GW/S400125 对比 收藏 74HC1G125GW/S400125 pdf规格书 商品编号:IC02582220 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 型号:74HC1G125GW/S400125 规格描述: IC BUFFER NON-INVERT 6V 5TSSOP
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74LVC2G17GW132 对比 收藏 74LVC2G17GW132 pdf规格书 商品编号:IC02582219 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:- 型号:74LVC2G17GW132 规格描述: BUFFER, LVC/LCX/Z SERIES
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74LVC2G34GW/C2125 对比 收藏 74LVC2G34GW/C2125 pdf规格书 商品编号:IC02582217 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:- 型号:74LVC2G34GW/C2125 规格描述: BUFFER, LVC/LCX/Z SERIES
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