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NXP USA Inc.

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- NXP Semiconductors enables secure connections and infrastructure for a smarter world, advancing solutions that make lives easier, better and safer. As the world leader in secure connectivity solutions for embedded applications, NXP is driving innovation in the secure connected vehicle, end-to-end security & privacy and smart connected solutions markets. Built on more than 60 years of combined experience and expertise, the company has 45,000 employees in more than 35 countries.

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74HC3G07DP-Q100125 对比 收藏 74HC3G07DP-Q100125 pdf规格书 商品编号:IC02582287 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:8-TSSOP, 8-MSOP (0.118, 3.00mm Width) 型号:74HC3G07DP-Q100125 规格描述: IC BUFFER NON-INVERT 6V 8TSSOP
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74HC245DB/C118 对比 收藏 74HC245DB/C118 pdf规格书 商品编号:IC02582285 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-SSOP (0.209, 5.30mm Width) 型号:74HC245DB/C118 规格描述: IC TXRX NON-INVERT 6V 20SSOP
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74HC2G126DP125 对比 收藏 74HC2G126DP125 pdf规格书 商品编号:IC02582284 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:8-TSSOP, 8-MSOP (0.118, 3.00mm Width) 型号:74HC2G126DP125 规格描述: IC BUFFER NON-INVERT 6V 8TSSOP
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74LVC3G07GS 对比 收藏 74LVC3G07GS pdf规格书 商品编号:IC02582283 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:- 型号:74LVC3G07GS 规格描述: BUFFER, LVC/LCX/Z SERIES
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74LVC3G07DP-Q100125 对比 收藏 74LVC3G07DP-Q100125 pdf规格书 商品编号:IC02582282 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:- 型号:74LVC3G07DP-Q100125 规格描述: BUFFER, LVC/LCX/Z SERIES
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74HC2G34GW-Q100125 对比 收藏 74HC2G34GW-Q100125 pdf规格书 商品编号:IC02582278 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:6-TSSOP, SC-88, SOT-363 型号:74HC2G34GW-Q100125 规格描述: IC BUFFER NON-INVERT 6V 6TSSOP
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74HC2G17GW/C125 对比 收藏 74HC2G17GW/C125 pdf规格书 商品编号:IC02582277 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:6-TSSOP, SC-88, SOT-363 型号:74HC2G17GW/C125 规格描述: IC BUFFER NON-INVERT 6V 6TSSOP
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74HC2G34GW/S400125 对比 收藏 74HC2G34GW/S400125 pdf规格书 商品编号:IC02582276 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:6-TSSOP, SC-88, SOT-363 型号:74HC2G34GW/S400125 规格描述: IC BUFFER NON-INVERT 6V 6TSSOP
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74HC2G17GW-Q100125 对比 收藏 74HC2G17GW-Q100125 pdf规格书 商品编号:IC02582275 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:6-TSSOP, SC-88, SOT-363 型号:74HC2G17GW-Q100125 规格描述: IC BUFFER NON-INVERT 6V 6TSSOP
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74LVCH162245ADGG118 对比 收藏 74LVCH162245ADGG118 pdf规格书 商品编号:IC02582272 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:- 型号:74LVCH162245ADGG118 规格描述: BUS TRANSCVR, LVC/LCX/Z SERIES
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74LVC573APW-Q100118 对比 收藏 74LVC573APW-Q100118 pdf规格书 商品编号:IC02582271 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:- 型号:74LVC573APW-Q100118 规格描述: BUS DRIVER, LVC/LCX/Z SERIES
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CBT3306D-Q100118 对比 收藏 CBT3306D-Q100118 pdf规格书 商品编号:IC02582270 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:- 型号:CBT3306D-Q100118 规格描述: BUS DRIVER, CBT SERIES
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74HC245PW/AU118 对比 收藏 74HC245PW/AU118 pdf规格书 商品编号:IC02582268 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) 型号:74HC245PW/AU118 规格描述: IC TXRX NON-INVERT 6V 20TSSOP
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74LVC3G07DC-Q100125 对比 收藏 74LVC3G07DC-Q100125 pdf规格书 商品编号:IC02582266 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:- 型号:74LVC3G07DC-Q100125 规格描述: BUFFER, LVC/LCX/Z SERIES
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74HC2G125DC-Q100125 对比 收藏 74HC2G125DC-Q100125 pdf规格书 商品编号:IC02582265 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:8-VFSOP (0.091, 2.30mm Width) 型号:74HC2G125DC-Q100125 规格描述: IC BUFFER NON-INVERT 6V 8VSSOP
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