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NXP USA Inc.

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- NXP Semiconductors enables secure connections and infrastructure for a smarter world, advancing solutions that make lives easier, better and safer. As the world leader in secure connectivity solutions for embedded applications, NXP is driving innovation in the secure connected vehicle, end-to-end security & privacy and smart connected solutions markets. Built on more than 60 years of combined experience and expertise, the company has 45,000 employees in more than 35 countries.

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74HC241PW,118 对比 收藏 74HC241PW,118 pdf规格书 商品编号:IC02585231 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) 型号:74HC241PW,118 规格描述: IC BUFFER NON-INVERT 6V 20TSSOP
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74LVC2G34GM,132 对比 收藏 74LVC2G34GM,132 pdf规格书 商品编号:IC02585227 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:6-XFDFN 型号:74LVC2G34GM,132 规格描述: IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 6XSON
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74LVC1G126GM,132 对比 收藏 74LVC1G126GM,132 pdf规格书 商品编号:IC02585220 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:6-XFDFN 型号:74LVC1G126GM,132 规格描述: IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 6XSON
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74HC7541PW,118 对比 收藏 74HC7541PW,118 pdf规格书 商品编号:IC02585216 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) 型号:74HC7541PW,118 规格描述: 74HC7541 - OCTAL SCHMITT TRIGGER
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74AUP2G125GM,125 对比 收藏 74AUP2G125GM,125 pdf规格书 商品编号:IC02585207 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:8-XFQFN Exposed Pad 型号:74AUP2G125GM,125 规格描述: IC BUFFER NON-INVERT 3.6V 8XQFN
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74HCT245BQ,115 对比 收藏 74HCT245BQ,115 pdf规格书 商品编号:IC02585196 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-VFQFN Exposed Pad 型号:74HCT245BQ,115 规格描述: IC TXRX NON-INVERT 5.5V 20DHVQFN
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74AHCT244APWJ 对比 收藏 74AHCT244APWJ pdf规格书 商品编号:IC02585191 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) 型号:74AHCT244APWJ 规格描述: IC BUF NON-INVERT 5.5V 20TSSOP
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74LVT2245PW,118 对比 收藏 74LVT2245PW,118 pdf规格书 商品编号:IC02585184 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) 型号:74LVT2245PW,118 规格描述: IC TXRX NON-INVERT 3.6V 20TSSOP
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74LV244D,112 对比 收藏 74LV244D,112 pdf规格书 商品编号:IC02585179 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号:74LV244D,112 规格描述: IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 20SO
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74AHCV17APWJ 对比 收藏 74AHCV17APWJ pdf规格书 商品编号:IC02585175 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:- 型号:74AHCV17APWJ 规格描述: 74AHCV17A - HEX BUFFER SCHMITT T
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74HC244BQ-Q100,115 对比 收藏 74HC244BQ-Q100,115 pdf规格书 商品编号:IC02585172 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-VFQFN Exposed Pad 型号:74HC244BQ-Q100,115 规格描述: IC BUFFER NON-INVERT 6V 20DHVQFN
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74AUP2G34GX147 对比 收藏 74AUP2G34GX147 pdf规格书 商品编号:IC02585168 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:6-XFDFN 型号:74AUP2G34GX147 规格描述: IC BUFFER NON-INVERT 3.6V 6X2SON
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74ALVCH16244DGG11 对比 收藏 74ALVCH16244DGG11 pdf规格书 商品编号:IC02585165 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:48-TFSOP (0.240, 6.10mm Width) 型号:74ALVCH16244DGG11 规格描述: IC BUF NON-INVERT 3.6V 48TSSOP
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74HC365D-Q100,118 对比 收藏 74HC365D-Q100,118 pdf规格书 商品编号:IC02585164 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) 型号:74HC365D-Q100,118 规格描述: IC BUFFER NON-INVERT 6V 16SO
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74HCT240PW,118 对比 收藏 74HCT240PW,118 pdf规格书 商品编号:IC02585162 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) 型号:74HCT240PW,118 规格描述: IC BUFFER INVERT 5.5V 20TSSOP
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