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NXP USA Inc.

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- NXP Semiconductors enables secure connections and infrastructure for a smarter world, advancing solutions that make lives easier, better and safer. As the world leader in secure connectivity solutions for embedded applications, NXP is driving innovation in the secure connected vehicle, end-to-end security & privacy and smart connected solutions markets. Built on more than 60 years of combined experience and expertise, the company has 45,000 employees in more than 35 countries.

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N74F242N,602 对比 收藏 N74F242N,602 pdf规格书 商品编号:IC02585748 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:14-DIP (0.300, 7.62mm) 型号:N74F242N,602 规格描述: IC TRANSCEIVER INVERT 5.5V 14DIP
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74ABT543AD,112 对比 收藏 74ABT543AD,112 pdf规格书 商品编号:IC02585747 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:24-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号:74ABT543AD,112 规格描述: IC TXRX NON-INVERT 5.5V 24SO
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74ABT543AD,118 对比 收藏 74ABT543AD,118 pdf规格书 商品编号:IC02585746 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:24-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号:74ABT543AD,118 规格描述: IC TXRX NON-INVERT 5.5V 24SO
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74LV241PW,112 对比 收藏 74LV241PW,112 pdf规格书 商品编号:IC02585744 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) 型号:74LV241PW,112 规格描述: IC BUF NON-INVERT 3.6V 20TSSOP
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74LV241PW,118 对比 收藏 74LV241PW,118 pdf规格书 商品编号:IC02585743 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) 型号:74LV241PW,118 规格描述: IC BUF NON-INVERT 3.6V 20TSSOP
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74LVC2952APW,118 对比 收藏 74LVC2952APW,118 pdf规格书 商品编号:IC02585740 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:24-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) 型号:74LVC2952APW,118 规格描述: IC TXRX NON-INVERT 3.6V 24TSSOP
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74ABT2244PW,118 对比 收藏 74ABT2244PW,118 pdf规格书 商品编号:IC02585738 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) 型号:74ABT2244PW,118 规格描述: IC BUF NON-INVERT 5.5V 20TSSOP
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74HC7540N,112 对比 收藏 74HC7540N,112 pdf规格书 商品编号:IC02585732 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-DIP (0.300, 7.62mm) 型号:74HC7540N,112 规格描述: IC BUFFER INVERT 6V 20DIP
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74HC9115N,112 对比 收藏 74HC9115N,112 pdf规格书 商品编号:IC02585731 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-DIP (0.300, 7.62mm) 型号:74HC9115N,112 规格描述: IC BUFFER NON-INVERT 6V 20DIP
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74HCT2G126GD,125 对比 收藏 74HCT2G126GD,125 pdf规格书 商品编号:IC02585728 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:8-XFDFN 型号:74HCT2G126GD,125 规格描述: IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 8XSON
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GTL2034PWZ 对比 收藏 GTL2034PWZ pdf规格书 商品编号:IC02585655 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:14-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) 型号:GTL2034PWZ 规格描述: IC BUFFER NON-INV 3.6V 14TSSOP
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74AHC1G07GW,125 对比 收藏 74AHC1G07GW,125 pdf规格书 商品编号:IC02585514 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 型号:74AHC1G07GW,125 规格描述: NOW NEXPERIA 74AHC1G07GW - BUFFE
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74LVC2G125GF,115 对比 收藏 74LVC2G125GF,115 pdf规格书 商品编号:IC02585513 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:8-XFDFN 型号:74LVC2G125GF,115 规格描述: IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 8XSON
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74AHC126PW,112 对比 收藏 74AHC126PW,112 pdf规格书 商品编号:IC02585512 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:14-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) 型号:74AHC126PW,112 规格描述: IC BUF NON-INVERT 5.5V 14TSSOP
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74LVC244APW,118 对比 收藏 74LVC244APW,118 pdf规格书 商品编号:IC02585508 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) 型号:74LVC244APW,118 规格描述: NOW NEXPERIA 74LVC244APW - BUS D
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