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NXP USA Inc.

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- NXP Semiconductors enables secure connections and infrastructure for a smarter world, advancing solutions that make lives easier, better and safer. As the world leader in secure connectivity solutions for embedded applications, NXP is driving innovation in the secure connected vehicle, end-to-end security & privacy and smart connected solutions markets. Built on more than 60 years of combined experience and expertise, the company has 45,000 employees in more than 35 countries.

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商品图片 商品名称 型号规格 含增值税 购买
74ABT541DB,112 对比 收藏 74ABT541DB,112 pdf规格书 商品编号:IC02585811 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-SSOP (0.209, 5.30mm Width) 型号:74ABT541DB,112 规格描述: IC BUF NON-INVERT 5.5V 20SSOP
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74ABT541DB,118 对比 收藏 74ABT541DB,118 pdf规格书 商品编号:IC02585810 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-SSOP (0.209, 5.30mm Width) 型号:74ABT541DB,118 规格描述: IC BUF NON-INVERT 5.5V 20SSOP
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74HC243DB,112 对比 收藏 74HC243DB,112 pdf规格书 商品编号:IC02585809 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:14-SSOP (0.209, 5.30mm Width) 型号:74HC243DB,112 规格描述: IC TXRX NON-INVERT 6V 14SSOP
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74HC243DB,118 对比 收藏 74HC243DB,118 pdf规格书 商品编号:IC02585808 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:14-SSOP (0.209, 5.30mm Width) 型号:74HC243DB,118 规格描述: IC TXRX NON-INVERT 6V 14SSOP
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74HCT241N,652 对比 收藏 74HCT241N,652 pdf规格书 商品编号:IC02585805 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-DIP (0.300, 7.62mm) 型号:74HCT241N,652 规格描述: IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 20DIP
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N74F240N,602 对比 收藏 N74F240N,602 pdf规格书 商品编号:IC02585802 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-DIP (0.300, 7.62mm) 型号:N74F240N,602 规格描述: IC BUFFER INVERT 5.5V 20DIP
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74HC652D,112 对比 收藏 74HC652D,112 pdf规格书 商品编号:IC02585795 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:24-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号:74HC652D,112 规格描述: IC TXRX NON-INVERT 6V 24SO
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74HC652D,118 对比 收藏 74HC652D,118 pdf规格书 商品编号:IC02585794 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:24-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号:74HC652D,118 规格描述: IC TXRX NON-INVERT 6V 24SO
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74ABT540D,602 对比 收藏 74ABT540D,602 pdf规格书 商品编号:IC02585792 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号:74ABT540D,602 规格描述: IC BUFFER INVERT 5.5V 20SO
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74ABT540D,623 对比 收藏 74ABT540D,623 pdf规格书 商品编号:IC02585791 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号:74ABT540D,623 规格描述: IC BUFFER INVERT 5.5V 20SO
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74HC243N,652 对比 收藏 74HC243N,652 pdf规格书 商品编号:IC02585790 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:14-DIP (0.300, 7.62mm) 型号:74HC243N,652 规格描述: IC TXRX NON-INVERT 6V 14DIP
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N74F245D,602 对比 收藏 N74F245D,602 pdf规格书 商品编号:IC02585787 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号:N74F245D,602 规格描述: IC TXRX NON-INVERT 5.5V 20SO
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N74F245D,623 对比 收藏 N74F245D,623 pdf规格书 商品编号:IC02585786 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号:N74F245D,623 规格描述: IC TXRX NON-INVERT 5.5V 20SO
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74LVC16244ABQ,518 对比 收藏 74LVC16244ABQ,518 pdf规格书 商品编号:IC02585785 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:60-XFQFN Dual Rows, Exposed Pad 型号:74LVC16244ABQ,518 规格描述: IC BUF NON-INVERT 3.6V 60HXQFN
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74LVC16245ABQ,518 对比 收藏 74LVC16245ABQ,518 pdf规格书 商品编号:IC02585784 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:60-UFQFN Dual Rows, Exposed Pad 型号:74LVC16245ABQ,518 规格描述: IC TXRX NON-INVERT 3.6V 60HUQFN
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