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NXP USA Inc.

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- NXP Semiconductors enables secure connections and infrastructure for a smarter world, advancing solutions that make lives easier, better and safer. As the world leader in secure connectivity solutions for embedded applications, NXP is driving innovation in the secure connected vehicle, end-to-end security & privacy and smart connected solutions markets. Built on more than 60 years of combined experience and expertise, the company has 45,000 employees in more than 35 countries.

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N74F541N,602 对比 收藏 N74F541N,602 pdf规格书 商品编号：IC02585860 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：20-DIP (0.300, 7.62mm) 型号：N74F541N,602 规格描述： IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 20DIP
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N74F07D,602 对比 收藏 N74F07D,602 pdf规格书 商品编号：IC02585859 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：14-SOIC (0.154, 3.90mm Width) 型号：N74F07D,602 规格描述： IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 14SO
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N74F07D,623 对比 收藏 N74F07D,623 pdf规格书 商品编号：IC02585858 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：14-SOIC (0.154, 3.90mm Width) 型号：N74F07D,623 规格描述： IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 14SO
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74LVC543ADB,112 对比 收藏 74LVC543ADB,112 pdf规格书 商品编号：IC02585857 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：24-SSOP (0.209, 5.30mm Width) 型号：74LVC543ADB,112 规格描述： IC TXRX NON-INVERT 3.6V 24SSOP
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74LVC543ADB,118 对比 收藏 74LVC543ADB,118 pdf规格书 商品编号：IC02585856 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：24-SSOP (0.209, 5.30mm Width) 型号：74LVC543ADB,118 规格描述： IC TXRX NON-INVERT 3.6V 24SSOP
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N74F126D,602 对比 收藏 N74F126D,602 pdf规格书 商品编号：IC02585853 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：14-SOIC (0.154, 3.90mm Width) 型号：N74F126D,602 规格描述： IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 14SO
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N74F126D,623 对比 收藏 N74F126D,623 pdf规格书 商品编号：IC02585852 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：14-SOIC (0.154, 3.90mm Width) 型号：N74F126D,623 规格描述： IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 14SO
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74ALVT162244DGG,51 对比 收藏 74ALVT162244DGG,51 pdf规格书 商品编号：IC02585851 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：48-TFSOP (0.240, 6.10mm Width) 型号：74ALVT162244DGG,51 规格描述： IC BUF NON-INVERT 3.6V 48TSSOP
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74ALVT162244DGG,11 对比 收藏 74ALVT162244DGG,11 pdf规格书 商品编号：IC02585850 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：48-TFSOP (0.240, 6.10mm Width) 型号：74ALVT162244DGG,11 规格描述： IC BUF NON-INVERT 3.6V 48TSSOP
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74ALVT162244DGG:51 对比 收藏 74ALVT162244DGG:51 pdf规格书 商品编号：IC02585849 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：48-TFSOP (0.240, 6.10mm Width) 型号：74ALVT162244DGG:51 规格描述： IC BUF NON-INVERT 3.6V 48TSSOP
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74ALVT162244DGG:11 对比 收藏 74ALVT162244DGG:11 pdf规格书 商品编号：IC02585848 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：48-TFSOP (0.240, 6.10mm Width) 型号：74ALVT162244DGG:11 规格描述： IC BUF NON-INVERT 3.6V 48TSSOP
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74HC243D,112 对比 收藏 74HC243D,112 pdf规格书 商品编号：IC02585847 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：14-SOIC (0.154, 3.90mm Width) 型号：74HC243D,112 规格描述： IC TXRX NON-INVERT 6V 14SO
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74HC243D,118 对比 收藏 74HC243D,118 pdf规格书 商品编号：IC02585846 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：14-SOIC (0.154, 3.90mm Width) 型号：74HC243D,118 规格描述： IC TXRX NON-INVERT 6V 14SO
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74HC640D,652 对比 收藏 74HC640D,652 pdf规格书 商品编号：IC02585845 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：20-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号：74HC640D,652 规格描述： IC TRANSCEIVER INVERT 6V 20SO
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74HC640D,653 对比 收藏 74HC640D,653 pdf规格书 商品编号：IC02585844 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：20-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号：74HC640D,653 规格描述： IC TRANSCEIVER INVERT 6V 20SO
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