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NXP USA Inc.

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- NXP Semiconductors enables secure connections and infrastructure for a smarter world, advancing solutions that make lives easier, better and safer. As the world leader in secure connectivity solutions for embedded applications, NXP is driving innovation in the secure connected vehicle, end-to-end security & privacy and smart connected solutions markets. Built on more than 60 years of combined experience and expertise, the company has 45,000 employees in more than 35 countries.

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商品图片 商品名称 型号规格 含增值税 购买
74AHCT1G07GW,165 对比 收藏 74AHCT1G07GW,165 pdf规格书 商品编号:IC02585961 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 型号:74AHCT1G07GW,165 规格描述: IC BUF NON-INVERT 5.5V 5TSSOP
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74HCT2G126DC,125 对比 收藏 74HCT2G126DC,125 pdf规格书 商品编号:IC02585960 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:8-VFSOP (0.091, 2.30mm Width) 型号:74HCT2G126DC,125 规格描述: IC BUF NON-INVERT 5.5V 8VSSOP
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74HC366N,652 对比 收藏 74HC366N,652 pdf规格书 商品编号:IC02585957 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-DIP (0.300, 7.62mm) 型号:74HC366N,652 规格描述: IC BUFFER INVERT 6V 16DIP
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74HC367N,652 对比 收藏 74HC367N,652 pdf规格书 商品编号:IC02585956 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-DIP (0.300, 7.62mm) 型号:74HC367N,652 规格描述: IC BUFFER NON-INVERT 6V 16DIP
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74HC640N,652 对比 收藏 74HC640N,652 pdf规格书 商品编号:IC02585955 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-DIP (0.300, 7.62mm) 型号:74HC640N,652 规格描述: IC TRANSCEIVER INVERT 6V 20DIP
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74HCT367N,652 对比 收藏 74HCT367N,652 pdf规格书 商品编号:IC02585954 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-DIP (0.300, 7.62mm) 型号:74HCT367N,652 规格描述: IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 16DIP
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74LV241N,112 对比 收藏 74LV241N,112 pdf规格书 商品编号:IC02585953 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-DIP (0.300, 7.62mm) 型号:74LV241N,112 规格描述: IC BUFFER NON-INVERT 3.6V 20DIP
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N74F126N,602 对比 收藏 N74F126N,602 pdf规格书 商品编号:IC02585952 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:14-DIP (0.300, 7.62mm) 型号:N74F126N,602 规格描述: IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 14DIP
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N74F540N,602 对比 收藏 N74F540N,602 pdf规格书 商品编号:IC02585951 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-DIP (0.300, 7.62mm) 型号:N74F540N,602 规格描述: IC BUFFER INVERT 5.5V 20DIP
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N74F541D,602 对比 收藏 N74F541D,602 pdf规格书 商品编号:IC02585938 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号:N74F541D,602 规格描述: IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 20SO
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N74F541D,623 对比 收藏 N74F541D,623 pdf规格书 商品编号:IC02585937 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号:N74F541D,623 规格描述: IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 20SO
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74ALVT162244DL,112 对比 收藏 74ALVT162244DL,112 pdf规格书 商品编号:IC02585936 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:48-BSSOP (0.295, 7.50mm Width) 型号:74ALVT162244DL,112 规格描述: IC BUFFER NON-INVERT 3.6V 48SSOP
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74ALVT162244DL,118 对比 收藏 74ALVT162244DL,118 pdf规格书 商品编号:IC02585935 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:48-BSSOP (0.295, 7.50mm Width) 型号:74ALVT162244DL,118 规格描述: IC BUFFER NON-INVERT 3.6V 48SSOP
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74HCT2G126DP,125 对比 收藏 74HCT2G126DP,125 pdf规格书 商品编号:IC02585932 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:8-TSSOP, 8-MSOP (0.118, 3.00mm Width) 型号:74HCT2G126DP,125 规格描述: IC BUF NON-INVERT 5.5V 8TSSOP
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74LVCH322244AEC;55 对比 收藏 74LVCH322244AEC;55 pdf规格书 商品编号:IC02585929 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:96-LFBGA 型号:74LVCH322244AEC;55 规格描述: IC BUF NON-INVERT 3.6V 96LFBGA
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