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NXP USA Inc.

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- NXP Semiconductors enables secure connections and infrastructure for a smarter world, advancing solutions that make lives easier, better and safer. As the world leader in secure connectivity solutions for embedded applications, NXP is driving innovation in the secure connected vehicle, end-to-end security & privacy and smart connected solutions markets. Built on more than 60 years of combined experience and expertise, the company has 45,000 employees in more than 35 countries.

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N74F640N,602 对比 收藏 N74F640N,602 pdf规格书 商品编号：IC02586002 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：20-DIP (0.300, 7.62mm) 型号：N74F640N,602 规格描述： IC BUFFER INVERT 5.5V 20DIP
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74ALVT16245DL,112 对比 收藏 74ALVT16245DL,112 pdf规格书 商品编号：IC02585997 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：48-BSSOP (0.295, 7.50mm Width) 型号：74ALVT16245DL,112 规格描述： IC TXRX NON-INVERT 3.6V 48SSOP
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74ALVT16245DL,118 对比 收藏 74ALVT16245DL,118 pdf规格书 商品编号：IC02585996 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：48-BSSOP (0.295, 7.50mm Width) 型号：74ALVT16245DL,118 规格描述： IC TXRX NON-INVERT 3.6V 48SSOP
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74ABT541N,602 对比 收藏 74ABT541N,602 pdf规格书 商品编号：IC02585995 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：20-DIP (0.300, 7.62mm) 型号：74ABT541N,602 规格描述： IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 20DIP
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74LVC1G125GW/DG,12 对比 收藏 74LVC1G125GW/DG,12 pdf规格书 商品编号：IC02585992 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 型号：74LVC1G125GW/DG,12 规格描述： IC BUF NON-INVERT 5.5V 5TSSOP
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74LVCH322245AEC;55 对比 收藏 74LVCH322245AEC;55 pdf规格书 商品编号：IC02585991 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：96-LFBGA 型号：74LVCH322245AEC;55 规格描述： IC TXRX NON-INVERT 3.6V 96LFBGA
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74LVCH322245AEC:55 对比 收藏 74LVCH322245AEC:55 pdf规格书 商品编号：IC02585990 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：96-LFBGA 型号：74LVCH322245AEC:55 规格描述： IC TXRX NON-INVERT 3.6V 96LFBGA
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74LVCH322245AEC,51 对比 收藏 74LVCH322245AEC,51 pdf规格书 商品编号：IC02585989 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：96-LFBGA 型号：74LVCH322245AEC,51 规格描述： IC TXRX NON-INVERT 3.6V 96LFBGA
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N74F244DB,112 对比 收藏 N74F244DB,112 pdf规格书 商品编号：IC02585988 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：20-SSOP (0.209, 5.30mm Width) 型号：N74F244DB,112 规格描述： IC BUF NON-INVERT 5.5V 20SSOP
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N74F244DB,118 对比 收藏 N74F244DB,118 pdf规格书 商品编号：IC02585987 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：20-SSOP (0.209, 5.30mm Width) 型号：N74F244DB,118 规格描述： IC BUF NON-INVERT 5.5V 20SSOP
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74HC244N,652 对比 收藏 74HC244N,652 pdf规格书 商品编号：IC02585985 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：20-DIP (0.300, 7.62mm) 型号：74HC244N,652 规格描述： IC BUFFER NON-INVERT 6V 20DIP
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74LV541DB,112 对比 收藏 74LV541DB,112 pdf规格书 商品编号：IC02585984 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：20-SSOP (0.209, 5.30mm Width) 型号：74LV541DB,112 规格描述： IC BUF NON-INVERT 3.6V 20SSOP
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74LV541DB,118 对比 收藏 74LV541DB,118 pdf规格书 商品编号：IC02585983 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：20-SSOP (0.209, 5.30mm Width) 型号：74LV541DB,118 规格描述： IC BUF NON-INVERT 3.6V 20SSOP
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74HC126N,652 对比 收藏 74HC126N,652 pdf规格书 商品编号：IC02585982 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：14-DIP (0.300, 7.62mm) 型号：74HC126N,652 规格描述： IC BUFFER NON-INVERT 6V 14DIP
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74HC240N,652 对比 收藏 74HC240N,652 pdf规格书 商品编号：IC02585981 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：20-DIP (0.300, 7.62mm) 型号：74HC240N,652 规格描述： IC BUFFER INVERT 6V 20DIP
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