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NXP USA Inc.

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- NXP Semiconductors enables secure connections and infrastructure for a smarter world, advancing solutions that make lives easier, better and safer. As the world leader in secure connectivity solutions for embedded applications, NXP is driving innovation in the secure connected vehicle, end-to-end security & privacy and smart connected solutions markets. Built on more than 60 years of combined experience and expertise, the company has 45,000 employees in more than 35 countries.

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74HCT7541N,112 对比 收藏 74HCT7541N,112 pdf规格书 商品编号：IC02586024 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：20-DIP (0.300, 7.62mm) 型号：74HCT7541N,112 规格描述： IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 20DIP
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74HCT9115D,112 对比 收藏 74HCT9115D,112 pdf规格书 商品编号：IC02586023 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：20-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号：74HCT9115D,112 规格描述： IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 20SO
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74HCT9115D,118 对比 收藏 74HCT9115D,118 pdf规格书 商品编号：IC02586022 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：20-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号：74HCT9115D,118 规格描述： IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 20SO
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74LV125N,112 对比 收藏 74LV125N,112 pdf规格书 商品编号：IC02586021 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：14-DIP (0.300, 7.62mm) 型号：74LV125N,112 规格描述： IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 14DIP
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74LV125PW,112 对比 收藏 74LV125PW,112 pdf规格书 商品编号：IC02586020 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：14-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) 型号：74LV125PW,112 规格描述： IC BUF NON-INVERT 5.5V 14TSSOP
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74LV125PW,118 对比 收藏 74LV125PW,118 pdf规格书 商品编号：IC02586019 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：14-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) 型号：74LV125PW,118 规格描述： IC BUF NON-INVERT 5.5V 14TSSOP
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74LV241D,112 对比 收藏 74LV241D,112 pdf规格书 商品编号：IC02586018 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：20-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号：74LV241D,112 规格描述： IC BUFFER NON-INVERT 3.6V 20SO
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74LV241D,118 对比 收藏 74LV241D,118 pdf规格书 商品编号：IC02586017 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：20-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号：74LV241D,118 规格描述： IC BUFFER NON-INVERT 3.6V 20SO
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74LV365D,112 对比 收藏 74LV365D,112 pdf规格书 商品编号：IC02586016 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) 型号：74LV365D,112 规格描述： IC BUFFER NON-INVERT 3.6V 16SO
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74LV365D,118 对比 收藏 74LV365D,118 pdf规格书 商品编号：IC02586015 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) 型号：74LV365D,118 规格描述： IC BUFFER NON-INVERT 3.6V 16SO
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74LV365DB,112 对比 收藏 74LV365DB,112 pdf规格书 商品编号：IC02586014 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：16-SSOP (0.209, 5.30mm Width) 型号：74LV365DB,112 规格描述： IC BUF NON-INVERT 3.6V 16SSOP
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￥2.555
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74LV365DB,118 对比 收藏 74LV365DB,118 pdf规格书 商品编号：IC02586013 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：16-SSOP (0.209, 5.30mm Width) 型号：74LV365DB,118 规格描述： IC BUF NON-INVERT 3.6V 16SSOP
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N74F125N,602 对比 收藏 N74F125N,602 pdf规格书 商品编号：IC02586005 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：14-DIP (0.300, 7.62mm) 型号：N74F125N,602 规格描述： IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 14DIP
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N74F244D,602 对比 收藏 N74F244D,602 pdf规格书 商品编号：IC02586004 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：20-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号：N74F244D,602 规格描述： IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 20SO
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N74F244D,623 对比 收藏 N74F244D,623 pdf规格书 商品编号：IC02586003 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：20-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号：N74F244D,623 规格描述： IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 20SO
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