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NXP USA Inc.

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- NXP Semiconductors enables secure connections and infrastructure for a smarter world, advancing solutions that make lives easier, better and safer. As the world leader in secure connectivity solutions for embedded applications, NXP is driving innovation in the secure connected vehicle, end-to-end security & privacy and smart connected solutions markets. Built on more than 60 years of combined experience and expertise, the company has 45,000 employees in more than 35 countries.

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74ABT648PW,112 对比 收藏 74ABT648PW,112 pdf规格书 商品编号:IC02591073 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:24-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) 型号:74ABT648PW,112 规格描述: IC TXRX INVERT 5.5V 24TSSOP
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74ABT648D,602 对比 收藏 74ABT648D,602 pdf规格书 商品编号:IC02591072 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:24-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号:74ABT648D,602 规格描述: IC TRANSCEIVER INVERT 5.5V 24SO
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74ABT544DB,112 对比 收藏 74ABT544DB,112 pdf规格书 商品编号:IC02591071 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:24-SSOP (0.209, 5.30mm Width) 型号:74ABT544DB,112 规格描述: IC TXRX INVERT 5.5V 24SSOP
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74ABT544D,602 对比 收藏 74ABT544D,602 pdf规格书 商品编号:IC02591070 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:24-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号:74ABT544D,602 规格描述: IC TRANSCEIVER INVERT 5.5V 24SO
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74LVT2952PW-Q100J 对比 收藏 74LVT2952PW-Q100J pdf规格书 商品编号:IC02590709 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:24-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) 型号:74LVT2952PW-Q100J 规格描述: IC TXRX NON-INVERT 3.6V 24TSSOP
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74LV367PW,118 对比 收藏 74LV367PW,118 pdf规格书 商品编号:IC02590619 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) 型号:74LV367PW,118 规格描述: IC BUF NON-INVERT 3.6V 16TSSOP
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74HC2G126GD,125 对比 收藏 74HC2G126GD,125 pdf规格书 商品编号:IC02590583 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:8-XFDFN 型号:74HC2G126GD,125 规格描述: IC BUFFER NON-INVERT 6V 8XSON
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74AHC240BQ,115 对比 收藏 74AHC240BQ,115 pdf规格书 商品编号:IC02590576 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-VFQFN Exposed Pad 型号:74AHC240BQ,115 规格描述: IC BUFFER INVERT 5.5V 20DHVQFN
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74AHCT241PW,118 对比 收藏 74AHCT241PW,118 pdf规格书 商品编号:IC02590574 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) 型号:74AHCT241PW,118 规格描述: IC BUF NON-INVERT 5.5V 20TSSOP
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74AHCT241D,118 对比 收藏 74AHCT241D,118 pdf规格书 商品编号:IC02590573 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号:74AHCT241D,118 规格描述: IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 20SO
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74AHC241PW,118 对比 收藏 74AHC241PW,118 pdf规格书 商品编号:IC02590572 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) 型号:74AHC241PW,118 规格描述: IC BUF NON-INVERT 5.5V 20TSSOP
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74AHC241D,118 对比 收藏 74AHC241D,118 pdf规格书 商品编号:IC02590571 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号:74AHC241D,118 规格描述: IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 20SO
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74AHC240PW,118 对比 收藏 74AHC240PW,118 pdf规格书 商品编号:IC02590570 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) 型号:74AHC240PW,118 规格描述: IC BUFFER INVERT 5.5V 20TSSOP
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74AHC240D,118 对比 收藏 74AHC240D,118 pdf规格书 商品编号:IC02590569 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号:74AHC240D,118 规格描述: IC BUFFER INVERT 5.5V 20SO
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74AHCT241BQ,115 对比 收藏 74AHCT241BQ,115 pdf规格书 商品编号:IC02590523 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-VFQFN Exposed Pad 型号:74AHCT241BQ,115 规格描述: IC BUF NON-INVERT 5.5V 20DHVQFN
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