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NXP USA Inc.

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- NXP Semiconductors enables secure connections and infrastructure for a smarter world, advancing solutions that make lives easier, better and safer. As the world leader in secure connectivity solutions for embedded applications, NXP is driving innovation in the secure connected vehicle, end-to-end security & privacy and smart connected solutions markets. Built on more than 60 years of combined experience and expertise, the company has 45,000 employees in more than 35 countries.

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74ABT240N,602 对比 收藏 74ABT240N,602 pdf规格书 商品编号：IC02591148 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：20-DIP (0.300, 7.62mm) 型号：74ABT240N,602 规格描述： IC BUFFER INVERT 5.5V 20DIP
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74ABT2245D,118 对比 收藏 74ABT2245D,118 pdf规格书 商品编号：IC02591147 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：20-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号：74ABT2245D,118 规格描述： IC TXRX NON-INVERT 5.5V 20SO
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74ABT2245D,112 对比 收藏 74ABT2245D,112 pdf规格书 商品编号：IC02591146 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：20-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号：74ABT2245D,112 规格描述： IC TXRX NON-INVERT 5.5V 20SO
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74ABT2244PW,112 对比 收藏 74ABT2244PW,112 pdf规格书 商品编号：IC02591145 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) 型号：74ABT2244PW,112 规格描述： IC BUF NON-INVERT 5.5V 20TSSOP
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74ABT2244N,112 对比 收藏 74ABT2244N,112 pdf规格书 商品编号：IC02591144 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：20-DIP (0.300, 7.62mm) 型号：74ABT2244N,112 规格描述： IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 20DIP
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74ABT2244D,118 对比 收藏 74ABT2244D,118 pdf规格书 商品编号：IC02591143 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：20-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号：74ABT2244D,118 规格描述： IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 20SO
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74ABT2244DB,118 对比 收藏 74ABT2244DB,118 pdf规格书 商品编号：IC02591142 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：20-SSOP (0.209, 5.30mm Width) 型号：74ABT2244DB,118 规格描述： IC BUF NON-INVERT 5.5V 20SSOP
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74ABT2244DB,112 对比 收藏 74ABT2244DB,112 pdf规格书 商品编号：IC02591141 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：20-SSOP (0.209, 5.30mm Width) 型号：74ABT2244DB,112 规格描述： IC BUF NON-INVERT 5.5V 20SSOP
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74ABT2244D,112 对比 收藏 74ABT2244D,112 pdf规格书 商品编号：IC02591140 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：20-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号：74ABT2244D,112 规格描述： IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 20SO
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74ABT2241PW,118 对比 收藏 74ABT2241PW,118 pdf规格书 商品编号：IC02591139 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) 型号：74ABT2241PW,118 规格描述： IC BUF NON-INVERT 5.5V 20TSSOP
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74ABT2241PW,112 对比 收藏 74ABT2241PW,112 pdf规格书 商品编号：IC02591138 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：20-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) 型号：74ABT2241PW,112 规格描述： IC BUF NON-INVERT 5.5V 20TSSOP
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74ABT2241N,112 对比 收藏 74ABT2241N,112 pdf规格书 商品编号：IC02591137 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：20-DIP (0.300, 7.62mm) 型号：74ABT2241N,112 规格描述： IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 20DIP
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74ABT2241DB,118 对比 收藏 74ABT2241DB,118 pdf规格书 商品编号：IC02591135 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：20-SSOP (0.209, 5.30mm Width) 型号：74ABT2241DB,118 规格描述： IC BUF NON-INVERT 5.5V 20SSOP
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74ABT2241DB,112 对比 收藏 74ABT2241DB,112 pdf规格书 商品编号：IC02591134 品牌：NXP USA Inc. 封装规格：20-SSOP (0.209, 5.30mm Width) 型号：74ABT2241DB,112 规格描述： IC BUF NON-INVERT 5.5V 20SSOP
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