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XCV300E-7FG256C 对比 收藏 XCV300E-7FG256C pdf规格书 商品编号：IC02357276 品牌：AMD Xilinx 封装规格：256-BGA 型号：XCV300E-7FG256C 规格描述： IC FPGA 176 I/O 256FBGA
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XCV300E-7BG432I 对比 收藏 XCV300E-7BG432I pdf规格书 商品编号：IC02357275 品牌：AMD Xilinx 封装规格：432-LBGA Exposed Pad, Metal 型号：XCV300E-7BG432I 规格描述： IC FPGA 316 I/O 432MBGA
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XCV300E-7BG432C 对比 收藏 XCV300E-7BG432C pdf规格书 商品编号：IC02357274 品牌：AMD Xilinx 封装规格：432-LBGA Exposed Pad, Metal 型号：XCV300E-7BG432C 规格描述： IC FPGA 316 I/O 432MBGA
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XCV300E-7BG352I 对比 收藏 XCV300E-7BG352I pdf规格书 商品编号：IC02357273 品牌：AMD Xilinx 封装规格：352-LBGA Exposed Pad, Metal 型号：XCV300E-7BG352I 规格描述： IC FPGA 260 I/O 352MBGA
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XCV300E-7BG352C 对比 收藏 XCV300E-7BG352C pdf规格书 商品编号：IC02357272 品牌：AMD Xilinx 封装规格：352-LBGA Exposed Pad, Metal 型号：XCV300E-7BG352C 规格描述： IC FPGA 260 I/O 352MBGA
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XCV300E-6PQ240I 对比 收藏 XCV300E-6PQ240I pdf规格书 商品编号：IC02357271 品牌：AMD Xilinx 封装规格：240-BFQFP 型号：XCV300E-6PQ240I 规格描述： IC FPGA 158 I/O 240QFP
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XCV300E-6PQ240C 对比 收藏 XCV300E-6PQ240C pdf规格书 商品编号：IC02357270 品牌：AMD Xilinx 封装规格：240-BFQFP 型号：XCV300E-6PQ240C 规格描述： IC FPGA 158 I/O 240QFP
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XCV300E-6FG456I 对比 收藏 XCV300E-6FG456I pdf规格书 商品编号：IC02357269 品牌：AMD Xilinx 封装规格：456-BBGA 型号：XCV300E-6FG456I 规格描述： IC FPGA 312 I/O 456FBGA
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XCV300E-6FG456C 对比 收藏 XCV300E-6FG456C pdf规格书 商品编号：IC02357268 品牌：AMD Xilinx 封装规格：456-BBGA 型号：XCV300E-6FG456C 规格描述： IC FPGA 312 I/O 456FBGA
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XCV300E-6FG256I 对比 收藏 XCV300E-6FG256I pdf规格书 商品编号：IC02357267 品牌：AMD Xilinx 封装规格：256-BGA 型号：XCV300E-6FG256I 规格描述： IC FPGA 176 I/O 256FBGA
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XCV300E-6FG256C 对比 收藏 XCV300E-6FG256C pdf规格书 商品编号：IC02357266 品牌：AMD Xilinx 封装规格：256-BGA 型号：XCV300E-6FG256C 规格描述： IC FPGA 176 I/O 256FBGA
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XCV300E-6BG432I 对比 收藏 XCV300E-6BG432I pdf规格书 商品编号：IC02357265 品牌：AMD Xilinx 封装规格：432-LBGA Exposed Pad, Metal 型号：XCV300E-6BG432I 规格描述： IC FPGA 316 I/O 432MBGA
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XCV300E-6BG432C 对比 收藏 XCV300E-6BG432C pdf规格书 商品编号：IC02357264 品牌：AMD Xilinx 封装规格：432-LBGA Exposed Pad, Metal 型号：XCV300E-6BG432C 规格描述： IC FPGA 316 I/O 432MBGA
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XCV300E-6BG352I 对比 收藏 XCV300E-6BG352I pdf规格书 商品编号：IC02357263 品牌：AMD Xilinx 封装规格：352-LBGA Exposed Pad, Metal 型号：XCV300E-6BG352I 规格描述： IC FPGA 260 I/O 352MBGA
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XCV300E-6BG352C 对比 收藏 XCV300E-6BG352C pdf规格书 商品编号：IC02357262 品牌：AMD Xilinx 封装规格：352-LBGA Exposed Pad, Metal 型号：XCV300E-6BG352C 规格描述： IC FPGA 260 I/O 352MBGA
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