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NXP USA Inc.

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- NXP Semiconductors enables secure connections and infrastructure for a smarter world, advancing solutions that make lives easier, better and safer. As the world leader in secure connectivity solutions for embedded applications, NXP is driving innovation in the secure connected vehicle, end-to-end security & privacy and smart connected solutions markets. Built on more than 60 years of combined experience and expertise, the company has 45,000 employees in more than 35 countries.

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LPC1112JHN33/103E 对比 收藏 LPC1112JHN33/103E pdf规格书 商品编号:IC02416122 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:32-VQFN Exposed Pad 型号:LPC1112JHN33/103E 规格描述: IC MCU 32BIT 16KB FLASH 32HVQFN
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MK60DN512ZVMC10 对比 收藏 MK60DN512ZVMC10 pdf规格书 商品编号:IC02416121 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:121-LFBGA 型号:MK60DN512ZVMC10 规格描述: IC MCU 32B 512KB FLASH 121MAPBGA
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MKL27Z256VFM4R 对比 收藏 MKL27Z256VFM4R pdf规格书 商品编号:IC02416120 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:32-UFQFN Exposed Pad 型号:MKL27Z256VFM4R 规格描述: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 32QFN
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¥51.392
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S9S12G96AMLF 对比 收藏 S9S12G96AMLF 商品编号:IC02416119 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:48-LQFP 型号:S9S12G96AMLF 规格描述: IC MCU 16BIT 96KB FLASH 48LQFP
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S9S12HY32J0VLL 对比 收藏 S9S12HY32J0VLL 商品编号:IC02416118 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:100-LQFP 型号:S9S12HY32J0VLL 规格描述: IC MCU 16BIT 32KB FLASH 100LQFP
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¥63.218
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LPC1114JHN33/203E 对比 收藏 LPC1114JHN33/203E pdf规格书 商品编号:IC02416117 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:32-VQFN Exposed Pad 型号:LPC1114JHN33/203E 规格描述: IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32HVQFN
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¥24.966
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S9S08SG4E2CTGR 对比 收藏 S9S08SG4E2CTGR pdf规格书 商品编号:IC02416116 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 型号:S9S08SG4E2CTGR 规格描述: IC MCU 8BIT 4KB FLASH 16TSSOP
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MK60DX256ZVLQ10 对比 收藏 MK60DX256ZVLQ10 pdf规格书 商品编号:IC02416115 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:144-LQFP 型号:MK60DX256ZVLQ10 规格描述: IC MCU 32BIT 256KB FLASH 144LQFP
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S9S12G64F0WLFR 对比 收藏 S9S12G64F0WLFR pdf规格书 商品编号:IC02416114 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:48-LQFP 型号:S9S12G64F0WLFR 规格描述: IC MCU 16BIT 64KB FLASH 48LQFP
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S9S12GA192F0CLL 对比 收藏 S9S12GA192F0CLL 商品编号:IC02416113 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:100-LQFP 型号:S9S12GA192F0CLL 规格描述: IC MCU 16BIT 192KB FLASH 100LQFP
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LPC11A11FHN33/001, 对比 收藏 LPC11A11FHN33/001, pdf规格书 商品编号:IC02416112 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:32-VQFN Exposed Pad 型号:LPC11A11FHN33/001, 规格描述: IC MCU 32BIT 8KB FLASH 32HVQFN
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S9S08QD4J1VSCR 对比 收藏 S9S08QD4J1VSCR pdf规格书 商品编号:IC02416111 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 型号:S9S08QD4J1VSCR 规格描述: IC MCU 8BIT 4KB FLASH 8SOIC
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MC9S08EL16CTJ 对比 收藏 MC9S08EL16CTJ pdf规格书 商品编号:IC02416110 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 型号:MC9S08EL16CTJ 规格描述: IC MCU 8BIT 16KB FLASH 20TSSOP
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S9S12G64F0WLF 对比 收藏 S9S12G64F0WLF pdf规格书 商品编号:IC02416109 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:48-LQFP 型号:S9S12G64F0WLF 规格描述: IC MCU 16BIT 64KB FLASH 48LQFP
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LPC1111JHN33/203E 对比 收藏 LPC1111JHN33/203E pdf规格书 商品编号:IC02416108 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:32-VQFN Exposed Pad 型号:LPC1111JHN33/203E 规格描述: IC MCU 32BIT 8KB FLASH 32HVQFN
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