| 商品图片 | 商品名称 | 型号规格 | 含增值税 | 购买 |
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TEF6644HW/V101Y pdf规格书 | 商品编号:IC03740435 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:64-TQFP Exposed Pad 型号:TEF6644HW/V101Y |
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TEF6642HW/V101,518 pdf规格书 | 商品编号:IC03740434 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:64-TQFP Exposed Pad 型号:TEF6642HW/V101,518 |
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TEF6640HW/V101,518 pdf规格书 | 商品编号:IC03740433 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:64-TQFP Exposed Pad 型号:TEF6640HW/V101,518 |
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TEF6638HW/V105,518 pdf规格书 | 商品编号:IC03740432 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:- 型号:TEF6638HW/V105,518 |
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TEF6638HW/V103,518 pdf规格书 | 商品编号:IC03740431 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:- 型号:TEF6638HW/V103,518 |
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TEF6635HW/V105,518 pdf规格书 | 商品编号:IC03740430 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:- 型号:TEF6635HW/V105,518 |
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TEF6635HW/V103,518 pdf规格书 | 商品编号:IC03740429 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:- 型号:TEF6635HW/V103,518 |
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TEF6624T/V1T,518 pdf规格书 | 商品编号:IC03740428 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:32-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号:TEF6624T/V1T,518 |
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TEF6623T/V1T,518 pdf规格书 | 商品编号:IC03740427 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:32-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号:TEF6623T/V1T,518 |
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TEF6621T/V1T,518 pdf规格书 | 商品编号:IC03740426 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:32-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号:TEF6621T/V1T,518 |
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TEF6617T/V1,518 pdf规格书 | 商品编号:IC03740425 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:32-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号:TEF6617T/V1,518 |
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TEF6613T/V1,518 pdf规格书 | 商品编号:IC03740424 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:32-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号:TEF6613T/V1,518 |
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TEF6614T/V1,512 pdf规格书 | 商品编号:IC03740423 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:32-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号:TEF6614T/V1,512 |
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TEF6623T/V1,518 pdf规格书 | 商品编号:IC03740422 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:32-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 型号:TEF6623T/V1,518 |
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CX24133-12Z,557 pdf规格书 | 商品编号:IC03740421 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:48-VFQFN Exposed Pad 型号:CX24133-12Z,557 |
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