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NXP USA Inc.

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- NXP Semiconductors enables secure connections and infrastructure for a smarter world, advancing solutions that make lives easier, better and safer. As the world leader in secure connectivity solutions for embedded applications, NXP is driving innovation in the secure connected vehicle, end-to-end security & privacy and smart connected solutions markets. Built on more than 60 years of combined experience and expertise, the company has 45,000 employees in more than 35 countries.

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BLF8G10LS-160V,112 对比 收藏 BLF8G10LS-160V,112 pdf规格书 商品编号:IC03722296 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:SOT-502B 型号:BLF8G10LS-160V,112 规格描述: RF PFET, 1-ELEMENT, ULTRA HIGH F
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AFSC5G26D37T2 对比 收藏 AFSC5G26D37T2 pdf规格书 商品编号:IC03722289 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:26-LQFN Exposed Pad 型号:AFSC5G26D37T2 规格描述: AIRFAST PWR AMP 5G 27DB HLQFN26
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¥219.219
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MMA25312BT1-NXP 对比 收藏 MMA25312BT1-NXP pdf规格书 商品编号:IC03722273 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:- 型号:MMA25312BT1-NXP 规格描述: NARROW BAND MEDIUM POWER AMPLIFI
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BGU6005/N2115 对比 收藏 BGU6005/N2115 pdf规格书 商品编号:IC03722271 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:6-XFDFN 型号:BGU6005/N2115 规格描述: LOW NOISE AMPLIFIER MMIC
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BGA6489 对比 收藏 BGA6489 pdf规格书 商品编号:IC03722269 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:TO-243AA 型号:BGA6489 规格描述: IC MMIC AMPLIFIER SOT89
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BGA3023518 对比 收藏 BGA3023518 pdf规格书 商品编号:IC03722266 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) Exposed Pad 型号:BGA3023518 规格描述: 1.2 GHZ 20 DB GAIN CATV AMPLIFIE
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BGU8053115 对比 收藏 BGU8053115 pdf规格书 商品编号:IC03722264 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:8-WFDFN Exposed Pad 型号:BGU8053115 规格描述: LOW NOISE HIGH LINEARITY AMPLIFI
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BGA7130118 对比 收藏 BGA7130118 pdf规格书 商品编号:IC03722263 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:8-VFDFN Exposed Pad 型号:BGA7130118 规格描述: 400 MHZ TO 2700 MHZ 1 W HIGH LIN
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BGM1013 对比 收藏 BGM1013 pdf规格书 商品编号:IC03722258 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:6-TSSOP, SC-88, SOT-363 型号:BGM1013 规格描述: MMIC AMPLIFIER 6TSSOP
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MD7IC2012GNR1,528 对比 收藏 MD7IC2012GNR1,528 pdf规格书 商品编号:IC03722255 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:TO-270-14 Variant, Flat Leads 型号:MD7IC2012GNR1,528 规格描述: NARROW BAND HIGH POWER AMPLIFIER
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A2I35H060NR1,528 对比 收藏 A2I35H060NR1,528 pdf规格书 商品编号:IC03722254 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:TO-270-17 Variant, Gull Wing 型号:A2I35H060NR1,528 规格描述: RF LDMOS WIDEBAND INTEGRATED POW
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BGU7258115 对比 收藏 BGU7258115 pdf规格书 商品编号:IC03722248 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:6-XFDFN Exposed Pad 型号:BGU7258115 规格描述: 5 GHZ ISM LOW-NOISE AMPLIFIER
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BLM6G10-30G,118 对比 收藏 BLM6G10-30G,118 pdf规格书 商品编号:IC03722240 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-SMD Module 型号:BLM6G10-30G,118 规格描述: RF TRANSISTOR
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BGU7045,115 对比 收藏 BGU7045,115 pdf规格书 商品编号:IC03722228 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:6-TSSOP, SC-88, SOT-363 型号:BGU7045,115 规格描述: IC RF AMP GP 40MHZ-1GHZ 6TSSOP
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MMG3006NT1 对比 收藏 MMG3006NT1 pdf规格书 商品编号:IC03722217 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-VQFN Exposed Pad 型号:MMG3006NT1 规格描述: IC RF AMP CELLULAR 2.4GHZ 16QFN
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