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NXP USA Inc.

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- NXP Semiconductors enables secure connections and infrastructure for a smarter world, advancing solutions that make lives easier, better and safer. As the world leader in secure connectivity solutions for embedded applications, NXP is driving innovation in the secure connected vehicle, end-to-end security & privacy and smart connected solutions markets. Built on more than 60 years of combined experience and expertise, the company has 45,000 employees in more than 35 countries.

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BGA3031X 对比 收藏 BGA3031X pdf规格书 商品编号:IC03722783 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-VQFN Exposed Pad 型号:BGA3031X 规格描述: IC AMP CATV 5MHZ-85MHZ 20HVQFN
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¥6.205
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WLAN7001CZ 对比 收藏 WLAN7001CZ pdf规格书 商品编号:IC03722781 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:10-XFDFN Exposed Pad 型号:WLAN7001CZ 规格描述: IC RF AMP MMIC
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¥4.745
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BGS8U5X 对比 收藏 BGS8U5X pdf规格书 商品编号:IC03722780 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:6-XFDFN 型号:BGS8U5X 规格描述: IC RF AMP
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¥2.409
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WLAN3002CZ 对比 收藏 WLAN3002CZ pdf规格书 商品编号:IC03722779 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:8-XFDFN Exposed Pad 型号:WLAN3002CZ 规格描述: MMIC
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¥2.263
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BGS8L5X 对比 收藏 BGS8L5X pdf规格书 商品编号:IC03722778 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:6-XFDFN 型号:BGS8L5X 规格描述: IC RF AMP
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¥2.19
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BGU8309Z 对比 收藏 BGU8309Z pdf规格书 商品编号:IC03722777 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:5-XFDFN Exposed Pad 型号:BGU8309Z 规格描述: IC MMIC RF AMP LNA X2SON5
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BGS8324Z 对比 收藏 BGS8324Z pdf规格书 商品编号:IC03722776 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:12-XFQFN Exposed Pad 型号:BGS8324Z 规格描述: IC MMIC RF AMP H12X2QFN
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¥1.971
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BGU7003W,115 对比 收藏 BGU7003W,115 pdf规格书 商品编号:IC03722775 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:6-XFDFN 型号:BGU7003W,115 规格描述: IC RF AMP GP 40MHZ-6GHZ 6XSON
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¥1.606
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BGU6009/N2X 对比 收藏 BGU6009/N2X pdf规格书 商品编号:IC03722774 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:6-XFDFN 型号:BGU6009/N2X 规格描述: IC AMP GALIL 1.559-1.61GHZ 6XSON
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¥0.657
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AFSC5G23D37T2 对比 收藏 AFSC5G23D37T2 pdf规格书 商品编号:IC03722598 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:26-LQFN Exposed Pad 型号:AFSC5G23D37T2 规格描述: AIRFAST PWR AMP 5G 27DB HLQFN26
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¥218.781
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BGM1012,115 对比 收藏 BGM1012,115 pdf规格书 商品编号:IC03722459 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:6-TSSOP, SC-88, SOT-363 型号:BGM1012,115 规格描述: IC RF AMP ISM 0HZ-4GHZ 6TSSOP
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BGA7124,118 对比 收藏 BGA7124,118 pdf规格书 商品编号:IC03722458 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:8-VFDFN Exposed Pad 型号:BGA7124,118 规格描述: IC AMP ISM 400MHZ-2.7GHZ 8HVSON
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¥7.3
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MML20242HT1 对比 收藏 MML20242HT1 pdf规格书 商品编号:IC03722409 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:12-VFQFN Exposed Pad 型号:MML20242HT1 规格描述: IC AMP LTE 1.4GHZ-2.8GHZ 12QFN
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¥50.151
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BGU7044,115 对比 收藏 BGU7044,115 pdf规格书 商品编号:IC03722382 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:6-TSSOP, SC-88, SOT-363 型号:BGU7044,115 规格描述: IC RF AMP GP 40MHZ-1GHZ 6TSSOP
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¥4.526
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BGA2874,115 对比 收藏 BGA2874,115 pdf规格书 商品编号:IC03722351 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:6-TSSOP, SC-88, SOT-363 型号:BGA2874,115 规格描述: IC RF AMP GP 0HZ-750MHZ 6TSSOP
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¥1.825
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