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NXP USA Inc.

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- NXP Semiconductors enables secure connections and infrastructure for a smarter world, advancing solutions that make lives easier, better and safer. As the world leader in secure connectivity solutions for embedded applications, NXP is driving innovation in the secure connected vehicle, end-to-end security & privacy and smart connected solutions markets. Built on more than 60 years of combined experience and expertise, the company has 45,000 employees in more than 35 countries.

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MHT2012NT1 对比 收藏 MHT2012NT1 pdf规格书 商品编号:IC03722809 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:- 型号:MHT2012NT1 规格描述: RF LDMOS POWER AMPLIFIER FOR CON
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BGU7061,518 对比 收藏 BGU7061,518 pdf规格书 商品编号:IC03722807 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:16-LQFN Exposed Pad 型号:BGU7061,518 规格描述: IC AMP CEL 800MHZ-950MHZ 16HLQFN
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¥56.575
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MMZ38333BT1 对比 收藏 MMZ38333BT1 pdf规格书 商品编号:IC03722806 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:24-VFQFN Exposed Pad 型号:MMZ38333BT1 规格描述: IC RF AMP 3.4GHZ-3.8GHZ 24HVQFN
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¥52.195
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MMZ27333BT1 对比 收藏 MMZ27333BT1 pdf规格书 商品编号:IC03722805 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:24-VFQFN Exposed Pad 型号:MMZ27333BT1 规格描述: INGAP HBT LINEAR AMPLIFIER 1500
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¥47.596
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MMZ25332B4T1 对比 收藏 MMZ25332B4T1 pdf规格书 商品编号:IC03722804 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:24-VFQFN Exposed Pad 型号:MMZ25332B4T1 规格描述: IC AMP WLAN 1.5GHZ-2.7GHZ 24QFN
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¥40.077
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MMG30301BT1 对比 收藏 MMG30301BT1 pdf规格书 商品编号:IC03722803 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:TO-243AA 型号:MMG30301BT1 规格描述: HBT GPA/LNA 450-4000 MHZ 30 DB
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¥38.909
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MMG3002NT1 对比 收藏 MMG3002NT1 pdf规格书 商品编号:IC03722802 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:TO-243AA 型号:MMG3002NT1 规格描述: IC AMP GP 40MHZ-3.6GHZ SOT89-4
1+
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MML25231HT1 对比 收藏 MML25231HT1 pdf规格书 商品编号:IC03722801 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:8-VFDFN Exposed Pad 型号:MML25231HT1 规格描述: IC RF AMP CDMA 1GHZ-4GHZ 8DFN
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¥28.251
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WLAN8101HMP 对比 收藏 WLAN8101HMP pdf规格书 商品编号:IC03722800 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:- 型号:WLAN8101HMP 规格描述: QFN MODULE
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¥21.827
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WLAN8101CY 对比 收藏 WLAN8101CY pdf规格书 商品编号:IC03722799 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:- 型号:WLAN8101CY 规格描述: QFN MODULE
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¥15.768
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BGA3131J 对比 收藏 BGA3131J pdf规格书 商品编号:IC03722798 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:20-VQFN Exposed Pad 型号:BGA3131J 规格描述: IC MMIC RF AMP 20HVQFN
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¥14.527
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BGU8063J 对比 收藏 BGU8063J pdf规格书 商品编号:IC03722797 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:10-VFDFN Exposed Pad 型号:BGU8063J 规格描述: IC RF AMP
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BGU8061J 对比 收藏 BGU8061J pdf规格书 商品编号:IC03722796 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:10-VFDFN Exposed Pad 型号:BGU8061J 规格描述: IC RF AMP
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BGU8062J 对比 收藏 BGU8062J pdf规格书 商品编号:IC03722795 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:10-VFDFN Exposed Pad 型号:BGU8062J 规格描述: IC RF AMP 1.5GHZ-2.7GHZ 10HVSON
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BGA3012,115 对比 收藏 BGA3012,115 pdf规格书 商品编号:IC03722794 品牌:NXP USA Inc. 封装规格:TO-243AA 型号:BGA3012,115 规格描述: IC RF AMP CATV 5MHZ-1GHZ SOT89-3
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