BeyondUV(至芯半导体)

至芯半导体(杭州)有限公司成立于2020年6月，总投资约5亿元人民币，致力于成为国际领先的紫外芯片及解决方案供应商。公司专注于紫外材料的研发和生产，围绕水、空气、表面系菌和紫外探测及紫外通讯等方向，生产销售相关产品，应用于人居环境、备牧养殖等各场量，公司拥有丰富的自主知识产权(150多项国家专利)和核心技术，范围盖外延材料、芯片制造、灯珠封装、模组制备以及应用产品等的各环节。