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单片机(MCU/MPU/SOC)

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Z86E0612SSG Zilog

Z86E0612SSG

品牌:Zilog

封装:18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

编号:Z86E0612SSG

描述:IC MCU 8BIT 1KB OTP 18SOIC

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Z86K1505PSGR4545 Zilog

Z86K1505PSGR4545

品牌:Zilog

封装:40-DIP (0.620", 15.75mm)

编号:Z86K1505PSGR4545

描述:IC MCU 8BIT 4KB ROM 40DIP

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Z86E0412PSG1903 Zilog

Z86E0412PSG1903

品牌:Zilog

封装:18-DIP (0.300", 7.62mm)

编号:Z86E0412PSG1903

描述:IC MCU 8BIT 1KB OTP 18DIP

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Z8E00110PEG Zilog

Z8E00110PEG

品牌:Zilog

封装:18-DIP (0.300", 7.62mm)

编号:Z8E00110PEG

描述:IC MCU 8BIT 1KB OTP 18DIP

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Z8E00110PSG Zilog

Z8E00110PSG

品牌:Zilog

封装:18-DIP (0.300", 7.62mm)

编号:Z8E00110PSG

描述:IC MCU 8BIT 1KB OTP 18DIP

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Z8E00010PEG Zilog

Z8E00010PEG

品牌:Zilog

封装:18-DIP (0.300", 7.62mm)

编号:Z8E00010PEG

描述:IC MCU 8BIT 512B OTP 18DIP

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LPC2105BBD48,151 NXP USA Inc.

LPC2105BBD48,151

品牌:NXP USA Inc.

封装:48-LQFP

编号:LPC2105BBD48,151

描述:IC MCU 16/32B 128KB FLASH 48LQFP

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LPC2132FHN64,557 NXP USA Inc.

LPC2132FHN64,557

品牌:NXP USA Inc.

封装:64-VFQFN Exposed Pad

编号:LPC2132FHN64,557

描述:IC MCU 16/32B 64KB FLASH 64HVQFN

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LPC2292FET144,551 NXP USA Inc.

LPC2292FET144,551

品牌:NXP USA Inc.

封装:144-TFBGA

编号:LPC2292FET144,551

描述:IC MCU 16/32BIT 256KB 144TFBGA

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P89LPC902FN,129 NXP USA Inc.

P89LPC902FN,129

品牌:NXP USA Inc.

封装:8-DIP (0.300", 7.62mm)

编号:P89LPC902FN,129

描述:IC MCU 8BIT 1KB FLASH 8DIP

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P89LPC925FN,129 NXP USA Inc.

P89LPC925FN,129

品牌:NXP USA Inc.

封装:20-DIP (0.300", 7.62mm)

编号:P89LPC925FN,129

描述:IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20DIP

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P89LPC932A1FHN,151 NXP USA Inc.

P89LPC932A1FHN,151

品牌:NXP USA Inc.

封装:28-VQFN Exposed Pad

编号:P89LPC932A1FHN,151

描述:IC MCU 8BIT 8KB FLASH 28HVQFN

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P89LPC935FHN,151 NXP USA Inc.

P89LPC935FHN,151

品牌:NXP USA Inc.

封装:28-VQFN Exposed Pad

编号:P89LPC935FHN,151

描述:IC MCU 8BIT 8KB FLASH 28HVQFN

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P89LPC952FA,512 NXP USA Inc.

P89LPC952FA,512

品牌:NXP USA Inc.

封装:44-LCC (J-Lead)

编号:P89LPC952FA,512

描述:IC MCU 8BIT 8KB FLASH 44PLCC

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MC9S12UF32PUE NXP USA Inc.

MC9S12UF32PUE

品牌:NXP USA Inc.

封装:100-LQFP

编号:MC9S12UF32PUE

描述:IC MCU 16BIT 32KB FLASH 100LQFP

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DSP56F802TA60E NXP USA Inc.

DSP56F802TA60E

品牌:NXP USA Inc.

封装:32-LQFP

编号:DSP56F802TA60E

描述:IC MCU 16BIT 16KB FLASH 32LQFP

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R5F211A4SP#U0 Renesas Electronics Corporation

R5F211A4SP#U0

品牌:Renesas Electronics Corporation

封装:20-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)

编号:R5F211A4SP#U0

描述:IC MCU 16BIT 16KB FLASH 20LSSOP

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R5F211A1SP#U0 Renesas Electronics Corporation

R5F211A1SP#U0

品牌:Renesas Electronics Corporation

封装:20-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)

编号:R5F211A1SP#U0

描述:IC MCU 16BIT 4KB FLASH 20LSSOP

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R5F211A3SP#U0 Renesas Electronics Corporation

R5F211A3SP#U0

品牌:Renesas Electronics Corporation

封装:20-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)

编号:R5F211A3SP#U0

描述:IC MCU 16BIT 12KB FLASH 20LSSOP

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R5F211B1SP#U0 Renesas Electronics Corporation

R5F211B1SP#U0

品牌:Renesas Electronics Corporation

封装:20-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)

编号:R5F211B1SP#U0

描述:IC MCU 16BIT 4KB FLASH 20LSSOP

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